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2013年產品手冊
混合集成電路
電源模塊
單片集成電路
固態存儲盤
進口產品替代型號對照表
(1)、單片集成電路
(2)、混合集成電路及厚膜化電源
(3)、電源模塊

本公司接受各種厚膜混合集成電路、電源模塊的定制生產。

執行標準

(一)、單片集成電路

1、工業品:GB 4589.1-89《半導體器件 分立器件和集成電路總規范》

2、軍品:

(1)、GJB 597A-96《半導體集成電路總規范》(適用于B級軍品)

(2)、QZJ 840614《半導體集成電路“七專”技術條件》、QZJ 840615《半導體模擬集成電路“七專”技術條件》

(3)、LMS 101-2005《半導體單片集成電路技術條件》

(4)、為滿足部分老用戶的需要,仍可按SJ331-83《半導體集成電路總技術條件》的規定,提供Ⅰ類(-55℃~+125℃)、ⅠA類(-55℃~+85℃)、Ⅱ類(-40℃~+85℃)、Ⅲ類(-10℃~+70℃)產品

(二)、混合集成電路

1、工業品:GB/T 8976-1996《膜集成電路和混合集成電路總規范》

2、軍品:

(1)、GJB 2438A-2002《混合集成電路通用規范》

(2)、QZJ 840616《混合集成電路“七專”技術條件》

(3)、LMS 111-2005《混合集成電路技術條件》

(三)、電子模塊

1、工業品:GB/T 15431-1995《微電路模塊總規范》

  2、軍品:SJ20668-1998《微電路模塊總規范》

(四)、分立器件

1、工業品:GB 4589.1-89《半導體器件 分立器件和集成電路總規范》

2、軍品:

(1)、GJB 33A-97《半導體分立器件總規范 》

(2)、QZJ 840611《半導體二、三極管“七專”技術條件》

(3)、SJ 1468~1486-79《PNP硅平面高頻小功率三極管》

(五)、環境試驗

1、GB 4590-84《半導體集成電路機械和氣候試驗方法》

2、GB 4937-85《半導體分立器件機械和氣候試驗方法》

3、GJB 128A 《半導體分立器件試驗方法》

4、GJB 150《軍用設備環境試驗方法》

5、GJB 360B《電子及電氣元件試驗方法》

6、GJB 548B-2005《微電子器件試驗方法和程序》

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